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供应吃紧 集成电路制造材料硅晶圆价格上涨

2018-04-17 08:32 来源:中国证券报

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演,硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示,2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧,且价格涨幅不会太小。

供需延续“剪刀差”

2017年以来,全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势,报价涨幅在15%-20%,预计2018年硅晶圆报价将上涨两成。中泰电子分析师郑震湘认为,全球硅晶圆供需“剪刀差”将延续至2020年。2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片涨价后,6英寸硅片也可能涨价。

在各规格硅晶圆中,12英寸硅晶圆占比超过70%。据IHS Markit报告,随着智能设备高速发展,对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。

中泰电子分析师佘凌星介绍,目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右,而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前宣布扩产幅度为4%左右。根据前瞻研究院统计数据,国内投产12英寸晶圆厂达到10家,产能62万片/月。在建12英寸晶圆厂项目15个,在建产能超过81万片/月。预计12英寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。

IHS Markit预计,2018年半导体硅晶圆面积将增加4.5%。环球晶圆董事长徐秀兰则表示,不考虑投资新厂,也没有扩产计划,而是让既有生产线释放最大生产效率。

国产化持续推进

大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料,也是中国半导体产业链的一大短板。

业内人士介绍,目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片,具备8英寸硅片生产实力只有两三家,而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大,主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高,以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。

2015年,中芯国际前创始人张汝京参与投资成立上海新昇,成为中国大陆第一家12英寸硅晶圆厂。上海新昇12英寸硅晶圆项目总规划产能为60万片/月,原计划一期15万片/月的产能在2018年年中达产,全部产能于2021年满产。

不过,上海新阳(300236)董秘杨靖告诉中国证券报记者,因上海新昇管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素,上海新昇的实际达产情况不及预期,目前实现的产能仅为5万片/月左右。

公开信息显示,2017年6月30日,张汝京辞去上海新昇总经理职务,上海新阳董事长王福祥也不再担任上海新昇董事长,但两人均保留董事席位。上海新阳持有上海新昇27.56%股份。

深耕光伏单晶硅片多年的中环股份(002129)则与无锡市政府、晶盛机电(300316)签署了战略合作协议,将共同投资建设集成电路大硅片项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。

上市公司中:

晶盛机电:公司为国内晶体硅生长设备龙头企业,晶体生长设备产品主要服务于太阳能(000591)光伏产业、半导体集成电路产业等。近年来,公司已开发出光伏和LED领域的智能化装备和新型蓝宝石晶体生长炉等新产品,并通过产业链的延伸,致力于成为国内领先的蓝宝石材料供应商。

上海新阳:2014年5月22日晚间,上海新阳公告称,公司21日与兴森科技(002436)、上海新傲科技股份有限公司、张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》。根据《投资协议》,拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300 毫米半导体硅片项目。

太极实业(600667):与SK海力士合资设立海太公司进入半导体行业,拥有完整的封测生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。

长电科技(600584):已掌握集成电路封装的高端技术,在国内同行业中处于领先地位,已成功进入国际著名半导体全球采购链。

全志科技(300458):是国内领先的系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片设计厂商。

鼎龙股份(300054):布局的CMP抛光材料是晶圆制造环节的关键耗材。

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