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两大复苏信号出现 半导体龙头股批量创新高

2019-12-07 08:24来源:证券时报网作者:证券时报记者 阮润生

作为全球半导体行业景气度的重要指标,最新出炉的半导体设备制造商出货金额并未恢复去年的水平,但是季度环比已实现增长。另外,上游半导体制造大厂也传出了产能吃紧消息,业内人士预期半导体行业景气度持续回升。而从近期市场反应来看,A股和港股半导体板块上市公司已启动涨势。

半导体

出货金额环比增长

据国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,第三季度全球半导体设备制造商出货金额达148.6亿美元,同比减少6%,环比增长12%。其中,北美和中国台湾年度同比增速领先,年增率分别为96%和34%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,全球半导体设备出货金额止跌回升主要因为来自中国台湾及北美的强劲需求;其中中国台湾更因先进制程的投资带动下,同比增长34%。据介绍,中国台湾地区今年半导体设备出货持续畅旺,主要是受台积电积极布建7、5、3等先进制程驱动,台积电预估今年资本支出较先前预估大增约4成。

相比之下,中国大陆地区出货34.4亿美元,总金额位居第二,同比下降约14%,但季度实现环比增长2%,表现相对优于韩国和欧洲地区。

另外,11月下旬公布的北美半导体设备制造商出货数据也显示,今年10月份已经出现探底回升,出货金额环比和同比均出现增长。对此,曹世纶表示,受到内存库存水平下降及晶圆代工业者对于先进制程设备投资的增加,半导体设备出货同比止跌回升,出货金额也创下自2018年12月以来的高点。

招商证券指出,10月全球半导体销售额持续好转,半导体景气度继续提升。

市场看好

设备上市公司

从市场表现来看,12月5日大盘主要股指拉涨,申万电子涨幅领先,成交活跃,而且Wind半导体指数从11月26日起持续拉升,累计涨幅超过10%,而半导体设备细分板块超过行业同期整体涨幅,其中,龙头股北方华创近三个月累计涨幅超过24%。

12月6日,北方华创非公开发行的3264万股上市,该笔定增由国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)、实际控制人北京电控和京国瑞基金认购,发行价格为61.27元/股,募集合计约20亿元。其中,大基金在总股本中持股占比从发行前7.5%变为10.03%。

据介绍,本次募资将投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设,项目实施后,公司将进一步提升现有高端集成电路设备的产业化能力,并将积极布局集成电路设备的下一代关键技术,同时也将扩展在精密电子元器件领域的业务布局。

三季报数据显示,2019年前三季度北方华创实现归属于上市公司股东的净利润2.19亿元,同比增长约30%;第三季度归母净利润更是同比增长约8成。

天风证券指出,在经过整体行业需求走弱的上半年之后,第三季度北方华创开始有复苏迹象。在建工程和研发费用均同比大幅增加。预计受下游集成电路、光伏、平板显示等产线建设及高精密元器件需求的拉动,公司电子工艺装备和电子元器件业务会保持增长趋势。

另外,科创板半导体设备标的中微公司今年前三季度也实现大幅增长,归母净利润同比增长近4倍;大基金旗下投资设备的巽鑫(上海)投资有限公司位居第二大股东。

从产业投资来看,半导体设备领域也将是国家大基金二期投资的重点领域之一。目前大基金二期已经注册成立,注册资本为2041.5亿元,超过一期规模。业内人士指出,大基金已经在刻蚀机、测试设备和清洗设备等领域布局,二期将对相关企业继续支持,还将继续填补一期基金空白,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。

5G预热

助力行业复苏

除了固定资产指标方面回升,日前在制造端也传出台积电、联电、中芯国际等8英寸晶圆产能吃紧消息。市场面上,港股中芯国际连续两日放量上涨,华虹半导体更是大幅开涨,12月5日上涨15.07%收于16.8港元/股,12月6日股价继续上涨近5%。

三季报显示,中芯国际前三季度营收出现下降,但归属股东利润为1.15亿美元,同比增加约3倍。据介绍,随着客户库存消化,公司产能利用率提高,先进光罩销售增加,公司三季度经营业绩优于指引。其中,中国区客户需求强劲,营收环比增长10%。预计四季度公司营收将保持成长态势,将全面受惠于市场向5G标准迁移带来的广泛商机。

世界先进作为全球8英寸晶圆代工主要领导厂商,公司董事长方略此前也指出,现在看起来5G轮廓越来越清楚,可以确定趋势成形,未来若有杀手级应用出现,将带领整体产业起飞;以公司代工产品来看,预期电源管理IC、传感器可望受惠最多。高通日前在骁龙技术峰会上预测,2022年将有超过14亿部5G智能手机出货。

综合电子行业分析师观点,今年上半年半导体景气不佳,客户都在调整库存,近期开始展开库存回补动作,而且手机品牌厂商已经着手明年春季5G产品备货,相关电源管理芯片、指纹辨识芯片、CIS传感器、MOSFET等代工需求高涨,预计该趋势将持续到明年上半年。

此外,今年盈利不佳的半导体封测也出现筑底迹象,长电科技、通富微电等均在第三季度净利润扭亏为盈。

在接受机构调研时,通富微电高管指出,受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响,再加上集成电路行业自身的周期性调整,2019年上半年市场整体需求大幅下降后,尚处于逐步回暖阶段。随着5G、AI产品陆续推出,IoT应用、基站建设等投资有望带动行业需求的新一轮增长。同时,贸易摩擦的持续及不确定性加速了国产替代的步伐,带动国内芯片设计、制造需求的增加,进而带动封测需求的增加。

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