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高阶HDI供应紧需求增 国产厂商加速布局

2019-12-23 08:07来源:证券时报网

随着5G基站建设和换机潮加速,PCB产业迎来量价齐升,其中高密度多层板(HDI)在终端产品小型化需求中具有优势,也显著满足了电子产品的更高性能需求。同时,当前智能手机、笔电、汽车电子等市场对HDI板需求较大,也加速了HDI板的需求增长。

在HDI市场红利初期,韩系厂商LG和三星却在近期先后宣布退出HDI市场。在此境况下,与LG和三星相对的是,随着5G手机主板升级需求,以及华为为代表的终端厂商对任意层HDI主板的需求带动,国内HDI厂商加速布局,也加速了HDI国产替代的进程。另据券商报告显示,明年高阶HDI产能有可能出现供需偏紧的状态,且实际上目前基于明年的高阶HDI项目部分客户已经接受供应商的涨价要求。

华创证券建议关注:中京电子(002579)具备高阶HDI产品的大批量供货能力。

兴森科技(002436)PCB样板快件及小批量板,是面向客户的研发需求,将会继续保持稳定的增长,公司在PCB制造方面,始终保持全球领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25000种/月,处于行业领先地位。

其他公司:传艺科技(002866)、景旺电子(603228)

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