据中国政府网消息，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

天风证券认为，摩尔定律先进工艺驱动芯片持续微缩的同时也导致了所需成本指数级增长、开发周期拉长、良率下降，盈利风险明显升高。随着28nm推进到20nm节点，单个晶体管的成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，这标志着后摩尔时代来临。为此芯片行业需要去寻找新的技术去支撑芯片继续前进，这意味着摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用，后发者如果能够提前识别并做出前瞻性布局，完全存在换道超车的可能性。

超越摩尔定律相关技术发展的重点，一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺，以此扩展集成电路芯片功能。二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。其创新点在于推出各种先进封装技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。三是在材料环节创新，发展第三代半导体。先进封装市场具有潜在颠覆性，预计2025可达430亿美元。而第三代半导体，材料工艺是芯片研发的主旋律。

建议关注国内已在相应领域有长足发展，核心技术与国际领先企业并跑，同时对未来有长期战略布局的龙头上市公司：

特色工艺制造：闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、华润微、中车时代半导体、比亚迪半导体、斯达半导、士兰微

先进封装：长电科技、通富微电、晶方科技

第三代半导体：闻泰科技、三安光电、华润微

半导体设备：北方华创、中微公司、ASM Pacific、华峰测控、长川科技、精测电子