证券时报记者 阮润生

作为芯片封装测试龙头，长电科技(600584)6月24日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）再次出手减持，最新持股比例已经降至15%。据了解，长电科技已经着手使用定增募资加码主业；另一方面，上市公司调整资产，剥离了负责10nm先进封测业务子公司。

封测龙头再遭减持

根据长电科技5月披露减持计划显示，自5月18日起15个交易日后的180日内，大基金计划以集中竞价交易方式减持不超过总股本的2%，且在任意连续90日内，减持股份的总数不超过公司总股本的1%。

从落实情况来看，6月8日至23日，大基金已经通过集中竞价方式减持长电科技0.31%股份，按照区间均价计算，本次大基金套现约1.97亿元。

Wind统计显示，自2020年10月份，大基金就逐步着手减持长电科技，截至1月27日，合计套现13亿元。而除了主动减持，大基金在长电科技所持股份也被动稀释：由于未参与长电科技今年定增，大基金持股比例已经从此前19%降至15.31%。

大基金近期也减持了通富微电，最新权益变动显示，6月10日至22日，通富微电通过集中竞价减持1%股份，持股比例降至16.13%。今年以来，安集科技、国科微、兆易创新、长川科技、晶方科技、中芯国际、北斗星通、太极实业等多家芯片上市公司被大基金减持。

加码主业调整资产

作为国内封测龙头，长电科技筹划50亿元定增事项已经完成募集，最终以28.3元/股面向23家发行对象，完成非公开发行1.77亿股，其中，超过一半的募资额是来自于诸如阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、兴证全球基金、平安保险资管新华保险资管、大家保险资管、正心谷等国内外的头部投资机构。

据介绍，募集资金用于“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”，进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。

从最新落地情况来看，募投项目中，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目的实施主体为全资子公司长电宿迁，长电科技6月17日披露计划向其增资8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿迁募集资金专户。

据公司高管介绍，2020年公司研发费用比上年增长5.23%，2021年研发费用计划增幅为10%以上，以后年度还会持续的增加。

另一方面，长电科技也在调整内部资产，完成出售中芯长电的全部股本权益，中芯国际也着手出售事项。

资料显示，中芯长电于2014年8月成立，由中芯国际、大基金、长电科技及高通公司分别持股55.87%、29.31%、8.62%及5.86%权益，剩余0.34%的权益由目标公司的多名员工共同持有。中芯长电主要从事芯片封装业务，2016年与高通合作进行14nm晶圆凸块封装，2017年与高通合作进行10nm晶圆凸块封装，曾是中国内地第一家拥有10nm先进工艺技术节点产业链的半导体公司。

随后，5月份，长电科技披露独立第三方Pluto Connection Limited及SCGC Capital Holding Company Limited受让公司所持中芯长电持股，转让价格为6125万美元；6月18日，长电科技表示已经收到相关价款，公司不再持股中芯长电任何股份。