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好利来拟增资芯片设计企业 未来或谋求控股

2021-09-07 01:54 来源: 证券时报网 作者: 李映泉
证券时报网 李映泉 2021-09-07 01:54

证券时报记者 李映泉

好利来(002729)日前发布公告,公司近日已与戴斌、北京锦远科技有限公司、浙江曲速科技有限公司签署《合作意向书》。根据协议,公司拟向曲速科技增资5000万元,增资完成后将持有曲速科技3.125%股权,且公司后续有权要求戴斌及北京锦远科技向公司转让所持有的全部或部分股权,确保公司所持曲速科技股权比例不低于51%。

天眼查资料显示,曲速科技成立于2019年,主营业务为智能计算视频芯片和GPU的研发、设计和销售,主要产品为类GPU芯片、GPU芯片、GPU视频卡和视频处理服务器等。曲速科技在北京、上海、杭州和硅谷分别建立了研发中心,骨干成员具有丰富的芯片设计开发经验、人工智能研究和应用经验、视频处理加速经验,从事相关领域研发的平均时间达十年以上。

对于这一投资,好利来表示,本次交易有利于拓展公司业务领域,有效优化资源配置,拓展公司多元化业务市场和客户资源,进一步增强公司的盈利能力和市场竞争力。

好利来近年来正持续向半导体领域发力。公司近期在互动平台回复投资者时表示,公司基于发展战略规划,于今年成立了无锡金硅半导体有限公司,公司将持续以市场需要为导向,继续加强现有产品开发和经营的同时,持续增加企业综合竞争力。

根据好利来2021年半年报披露,公司于今年2月24日新设子公司无锡金硅半导体有限公司,出资比例为100%。另据天眼查数据,无锡金硅半导体有限公司注册资本为1000万元。

据半年报显示,好利来上半年实现营业收入1.06亿元,同比增长47.33%;实现净利润1061.20万元,同比增长29.01%,业绩增长主要由国内业务驱动。当前,公司主业为熔断器等电路保护元器件,是国内电路保护元器件行业的领军企业之一,产品定位大多属于中高端领域,主要客户多为行业中的国际品牌企业。公司上半年积极开拓新市场,继续加大对新能源领域的开发和投入,在光伏、储能、风电、新能源汽车领域取得了一定份额。

声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。

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