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半导体器件小型化再获突破 相关公司或受关注

2020-06-04 14:45 来源: 证券时报网

科技日报消息,近日,厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室洪文晶教授研究团队,与英国兰卡斯特大学柯林·兰伯特院士团队合作,在室温下制备出了迄今为止世界上最薄的、厚度约为头发丝直径1/60000的单分子电子器件。该研究成果在线发表于国际期刊《科学·进展》上。

厦门大学研究团队通过精确调控两片单层石墨烯电极间距,将单个平面有机分子连接在两片单层石墨烯电极之间,构筑了导电通道长度仅为单原子层厚度的超薄单分子电子器件。此外,他们还发现,通过对分子微小结构的精细调节,可以显著提升该电子器件的电子输运能力。

半导体被喻为国家的“工业粮食”,其中硅基微电子器件占据了主导地位,但硅基器件小型化正逐步逼近其物理极限。采用有机分子来构筑新型分子电子器件,是突破半导体器件小型化的重要潜在技术方案之一,有机分子器件小型化的尺寸极限就成为了该领域的重要基础科学问题。

有分析指出,厦门大学洪文晶教授研究团队利用石墨烯电极成功制备出世界最薄单分子电子器件实现了该项领域的重要突破,加速了石墨烯电极的产业化转型,相关公司有望受益。

德尔未来(002631)控股子公司厦门烯成已覆盖石墨烯产业链上下游,拥有气相沉积法石墨烯制备设备领先的市场份额,同时与诺贝尔奖获得者组建合资公司,拓展石墨烯智能穿戴领域。

华丽家族(600503)旗下宁波墨西科技投建了世界上第一条量产石墨烯生产线,子公司已形成年产 100 吨电子级石墨烯微片与年产400吨工业级石墨烯微片的生产能力。

道氏技术(300409)子公司青岛昊鑫在传统化学氧化还原法的基础上,自主开发出新型石墨烯制备技术,成为国内石墨烯产业化的领军企业。主要产品为针对动力锂离子电池用的石墨烯导电剂、碳纳米管导电剂和石墨负极产品。

声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。

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